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惠州市志业电子有限公司 
| 联系人：黄生 先生 (副总经理) |
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| 电 话：0752-2163916-803 |
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| 手 机：13823516723 |
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| 供应志业LED专用白油 |
LED-W液态感光防焊白油（LED专用白油）
LED-W液态感光防焊白油采用进口原料配制加工而成，专为LED产品设计，专门用于LED灯条板、铝基板，具有优异的抗高温黄变，高反射，耐化学性极强，对于喷锡、回流焊、波峰焊及镀金板的附着力良好。具有显著的操作宽容性，更能适合客户的特殊要求。
油墨特性 项 目特 性备 注颜色普白、特白、乳白、蓝白W2、W8、W9A、W9B、W10A、W10B细度 ≤5μm0~25μm刮板细度计混合比例主剂/硬化剂=4：1重量比混合后固含量75 ±3%82 ±3%（VT-04F）塞孔专用系列混合后粘度（25℃）150 ±30dPa.s250 ±50dPa.s 塞孔专用系列混合后密度（25℃）1.20-1.40g/ml 混合后可使用时间24小时低于25℃避光存放环保标准符合RoHS指令要求SGS卤素含量 ≤600ppm 预烤极限75℃，60min 曝光能量300-600mJ/cm2到达油墨上的曝光能量包装主剂：800g；硬化剂：200g常规包装贮存期生产日期后6个月低于25℃避光密闭存放 涂膜性能项 目特 性备 注铅笔硬度 ≥6H铅笔硬度计，JIS K5400
8.4耐溶剂性能无变化25℃酒精中浸泡30分钟耐酸性能无变化25℃10vol%H2SO4中浸泡30分钟耐碱性能无变化25℃10wt%NaOH中浸泡30分钟耐热性无变化280℃, 10sec, 3times绝缘性能 ≥1.0 × 1012Ω IPC-SM-840C
3.8.2耐焊锡性能288℃ × 10秒 × 3次无起泡脱落JIS C6481
5.5阻燃性能UL94 V-0符合RoHS指令要求（SGS） 注意事项：油墨粘度等指标根据客户制作要求作适当调整 惠州市志业电子材料有限公司Huizhoucity ZhiYe Electronical Material Co., Ltd.操作工艺参数及注意事项
一、主要优点
1、由于采用曝光显影方式，不会产生传统网印油墨的阴影、渗油等不良现象。
2、可以制作3mil宽度的绿油隔焊桥；
3、具有良好的印刷性能及表面平整度较好；
4、具有良好的硬度可达6H，耐热性、耐化学性、耐磨性*佳；
5、解像度可达75um;
6、具有良好的电气性能；
7、此产品为环保型，已通过SGS测试。
二、操作参数
1、开油 将主剂、硬化剂按4：1之比例（包装1罐：1罐）充分混合后，搅拌10-15分钟、静置15-20分钟，使油墨粘度稳定后再进行使用。
2、前处理 化学处理或物理处理（表面研磨），使基板面干净干燥（水膜试验达15秒上，磨痕在10-15mm）。
3、印刷 3．1 网纱：采用网版36-43T网目印刷； 3．2 刮刀：采用60-75度。
惠州市志业电子材料有限公司Huizhoucity ZhiYe Electronical Material Co., Ltd. 3．3 涂膜厚度：20-35um为宜（*低不小于10um）
4、预烤 4．1 印刷静置10-15分钟后再预烤； 4．2 热风烤箱：温度75 ±5℃：时间：*一面：15-20min；第二面：20-25min；两面同时烤：30-40min。
备注：若为隧道式烘箱需根据设备性能调节温度与时间。
5、曝光 曝光量460-600j/cm2（油墨表面所接受的能量），21格曝光尺控制在9-12级残膜。
6、显影 浓度：1％Na2Co3，0.8-1.2%；温度：28-32℃； 压力：
2.0-2.5kg/cm2；时间：50-70秒。
7、后烘 热风循环烘箱；温度150℃，时间60-70分种。
三、注意事项
1、本产品请在无尘及温度18-25℃、相对湿度50-60%RH的场所贮存和操作，使用黄色灯，避免在白色电灯或日光灯下操作。
2、本产品应在尽可能原油使用，但若有必要调粘度，则务必使用加入BOC（乙二醇单丁醚）或专用开油水等相匹配的稀释剂，比例控制3%以内。
3、印刷时不可直接贴胶布，容易有残胶，造成板面凹点。
4、曝光能量会因基板及油墨厚度的不同而变更，请进行试验以确认侧蚀程度后再认定，曝光尺控制9-12级残膜。
惠州市志业电子材料有限公司Huizhoucity ZhiYe Electronical Material Co., Ltd.5、白色要提高曝光能量，否则容易造成显影后出现龟裂，后烤完皱折。
6、显影温度及时间不足时会造成显影不洁，超过时易发生侧蚀过大的现象，且油墨表面会遭受攻击影响油墨之特性，请严格管制显影液浓度、温度、喷嘴压力及时间等要求条件。
7、后烤温度时间不足时，喷锡会产生脱漆现象，当后烤超过3小时，会降低耐镀金及焊锡特性，因此需实施确认实验后，再设定适宜之条件。
8、在过波峰焊时，如果助焊剂为免洗松香。
9、塞孔板及厚铜板后烘需分段烤：80℃ × 30min，100℃ × 30min，120℃ × 30min，150℃ × 60min（具体参数需与客户条件作实验后再选用*佳条件）。
10、涂覆后需要在48小时内曝光显影，若操作场所湿度较大，需在12小时内完成。
11、若不慎接触皮膜或眼睛，须立即以肥皂及大量清水冲洗，切勿使用任何溶剂清洗。 |
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